Новый Surface Pen и док-станция к нему – очередной патент Microsoft

Новый клей на основе индия и галлия сможет заменить припой и термопасту.

Это новый двухкомпонентный материал, разработанный группой научных сотрудников Северо-Восточного университета, частной исследовательской организации, расположенной в Бостоне, штат Массачусетс. В основе компонентов мезоклея лежат хорошо известные пользователям жидкометаллических термоинтерфейсов металлы галлий и индий. В составе одного из компонентов содержатся галлиевые наностержни, а в другом присутствуют такие же стержни из индия. При соединении компонентов образуется жидкость, с которой вступают в реакцию эти металлы. Затвердевая, готовый состав буквально сваривает между собой детали, которые нужно соединить.У мезоклея есть множество возможных применений. Например, ничто не мешает использовать его для приклейки теплоотводящих радиаторов к горячим компонентам или стеклянных элементов к металлическим корпусам. Теплопроводность MesoGlue достигает 300‒425 Вт·м/К, что на 1‒2 порядка выше этого параметра у традиционных термопаст, при этом состав не повреждает алюминиевые поверхности. Ещё более очевидным выглядит его применение в качестве замены традиционным припоям, хотя здесь могут возникнуть нюансы, связанные с поверхностным натяжением и способом нанесения разных компонентов на разные контакты. Тем не менее новый материал может коренным образом изменить наши представления о том, как происходит сборка сложных электронных устройств. В настоящее время уже создано две разновидности мезоклея: MesoGlue Silver на основе серебра, требующий приложения заметного давления, и MesoGlue Eutectic на медной основе, схватывающийся при малейшем нажиме. Материалы подобного типа несомненно ждёт большое будущее.

А вот эта весчь выйдет покруче всех эппл пенсилов вместе взятых:)