Следующее поколение Microsoft HoloLens должно получить чип Snapdragon 850

Следующая версия гарнитуры Microsoft HoloLens должна получить процессор Qualcomm Snapdragon 850. Как отмечает ресурс Neowin, Microsoft HoloLens «в значительной степени зависит от встроенного Holographic Processing Unit (HPU); последнее поколение использовало Intel Atom для процессора». Поскольку Snapdragon 850 имеет встроенный AI-сопроцессор, новая гарнитура HoloLens будет работать быстрее и эффективнее, чем предыдущее поколение, а HoloLens будет настоящим «Always Connected PC».

Помимо возможности «instant-on», Snapdragon 850 уже имеет модем Snapdragon X20 4G LTE, который способен выдавать до 1.2 ГБ/с. Как мы уже знаем, Microsoft планирует выпустить следующую версию HoloLens во втором квартале 2019 года. Microsoft вкладывает значительные средства в корпоративный рынок с HoloLens, а возможность подключения HoloLens через 4G LTE облегчит развертывание для компаний.

Узнать другие подробности можно здесь.